TR Solution
OFERTA:

Kleje strukturalne - epoksydy

 

Epoksydowe kleje strukturalne

Nazwa produktu Czas życia kompozycji Lepkość (mPa.s) Wytrzymałość na ścinanie (MPa) Wytrzymałość na oddzieranie (kN/m) Wydłużenie przy zerwaniu (%) Twardość (Shore) Opis
A 100
pobierz załącznik
6 min. 55 000 27 AF 3 AF 3 80 D Szybkoutwardzalny klej epoksydowy. Naprawy wyrobów ceramicznych.
A 130 / H 9930
pobierz załącznik
6 min. 45 000 27 AF 3 AF 3 80 D Szybkoutwardzalny klej epoksydowy. Konsystencja ciekła.
A 135
pobierz załącznik
6 min. 45 000 27 AF 3 AF 3 80 D Przezroczysty szybkoutwardzalny klej epoksydowy.
A 140 / H 9940
pobierz załącznik
20 min. tiksotropowy 21 CF 5 CF 2 80 D Tiksotropowy klej epoksydowy. Odporny na starzenie i obciążenia dynamiczne.
A 145 / H 9945
pobierz załącznik
70 min 30 000 32 AF 4 AF 24 75 D Przezroczysty klej epoksydowy o wysokiej wytrzymałości na ścinanie. Odporny na wibracje i środowisko agresywne.
H 9951
pobierz załącznik
50 min. 9000 29 AF 4 AF 10 75 D Klej o konsystencji cieczy. Klejenie dużych powierzchni. Odporny na obciążenia dynamiczne i starzenie. Łączenie aluminium, drewna, materiałów kompozytowych.
A 155 / H 9955
pobierz załącznik
120 min. 160 000 22 AF 3 AF 8,5 84 D Klej o konsystencji tiksotropowej . Dobra odporność termiczna, na środowisko agresywna oraz obciążenia dynamiczne.
A 170
pobierz załącznik
23 min. tiksotropowy 24 CF 5 CF 5 83 D Klej o konsystencji tiksotropowej . Dobra odporność termiczna, na środowisko agresywna oraz obciążenia dynamiczne. Szybkie utwardzanie.
H 9011
pobierz załącznik
100 min. 40 000 25 AF 5 9 - Klej bez napełniacza, klejący większość materiałów, odporny na obciążenia dynamiczne i wibracyjne. Niski skurcz.
A 171 / H 9971
pobierz załącznik
30 min. pasta 20 CF 3 CF 3 83 D Klej o konsystencji pasty. Samogasnący wg FAR 25853. Odporny na starzenie.
A 175 / H 9975
pobierz załącznik
70 min tiksotropowy 21 CF 4 AF 5 80 D Klej o konsystencji tiksotropowej . Dobra odporność termiczna, na środowisko agresywna oraz obciążenia dynamiczne.
H 9952
pobierz załącznik
120 min 90 000 22 SSF 5 3 85 D Klej o dużej lepkości zawierający cząsteczki nano. Samogasnący wg klasy F2 oraz normy lotniczej